مونتاژ قطعات dip به صورت دستی به روش زیر انجام می گیرد:

Cuttingو Forming  قطعات THD: در این مرحله اپراتور توسط دستگاه های Cutting وForming دستی قطعات را اماده مونتاژ می کند.
جایگذاری: در این مرحله قطعات فرم گرفته شده مرحله قبل در محل تعبیه شده قرار گرفته و کاربر با خم کردن  یک یا چند پایه قطعه را محکم می کند، در مواردی که قلع کاری توسط حمام قلع انجام می شود کج کردن پایه لزومی ندارد و بهتر است انجام نگیرد.
بررسی قطعات: در این مرحله باید جهت قطعه دقیقا مورد بررسی قرار گیرد و مکان قرار گیری قطعه بازبینی شود تا اشتباهی صورت نگیرد.
لحیم کاری : لحیم کاری با هویه که در این نوع لحیم کاری باید از تمییز بودن نوک هویه اطمینان حاصل کرد سپس هویه را به محل اتصال پایه قطعه پد روی مدار چاپی گذاشته تا هر دو آنها بصورت یکنواخت گرم گردد سپس سیم قلع متناسب با وسعت پد انتخاب می کنیم. مقداری در روغن قلع فرو می بریم و به محل اتصال پایه و پد نزدیک می کنیم تا ذوب شده و کل سطح پد و پایه را بپوشاند.
 شستشوی برد :در مونتاژ دستی چون از سیم لحیم برای لحیم کاری استفاده می شود حتما پس از اتمام لحیم کاری تمام قطعات با مایع مخصوص شستشو می شوند. (مواد شستشو دهنده برد نباید خاصیت خورندگی داشته باشند)

مونتاژ قطعات dip به صورت اتوماتیک:
مرحله اول:
برش و فرم دهی پایه های قطعات THD توسط دستگاه های تمام اتوماتیک انجام می شود. پس از انجام مراحل برش و فرم دهی همه قطعات Axial روی برد با ضریب تعریف شده در PCB و طبق اولویت اعلام شده توسط دستگاه بر روی یک نوار چسب دار الصاق می شود سپس این نوار چسب دار از قطعات   THD به ورودی دستگاه مونتاژ Axial داده می شود و عمل جایگذاری روی برد انجام خواهد شد. دقیقا شبیه عمل فوق برای قطعات Radial انجام می شود که در انتها نوار ایجاد شده توسط دستگاه جایگذاری قطعات Radial روی PCB جایگذاری می شود. بعد از جایگذاری قطعات THD روی برد ، دستگاه وظیفه خم کردن پایه های قطعات را عهده دار است تا از جا به جایی قطعات بعد از جایگذاری پرهیز شود.
مرحله دوم:
لحیم کاری در حالت مونتاژ ماشینی THD توسط دستگاه Wave soldering و Selective Wave soldering انجام می شود. وقتی PCB ها از دستگاه جایگذاری قطعات خارج شد، وارد دستگاه بعدی برای عمل لحیم کاری می شود.  در این دستگاه برد بر روی قلع مذاب حرکت می کند که این قلع توسط سنسور های حرکتی حالت موج مانند می گیرد تا عمل لحیم کاری انجام می شود.
مرحله سوم:
در این مرحله برش پایه های قطعات انجام می شود. مرحله برش توسط تیغه های فولادی تیزی که در زیر نوار نقاله حرکت می کند انجام می شود. این تیغه های فولادی فاصله اش تا برد قابل تنظیم است . پس باید با بزرگترین پایه برد تنظیم شود.
مرحله چهارم:
در این مرحله عمل شستشو توسط دستگاه Ultrasonic انجام می شود، محلول شستشو (پروپانول) را در دستگاه ریخته و دستگاه با تولید امواج با فرکانس بسیار کم تولید می کند که مایع شستشو را به کوچک ترین و ریز ترین اجزای برد می رساند و عمل شستشو را انجام می دهد، پس از شستشو حتما باید محلول از تمام برد پاک شود. مونتاژ برد های الکترونیکی به روش THT کاربرد بسیار فراوانی داشت تا در سال ۱۹۸۰ تکنولوژی نصب سطحی درمیان تولید کنندگان محبوبیت پیدا کرد
قطعات SMD قطعاتی هستند که روی سطح برد نصب می شوند و از سوراخ کردن برد برای رد شدن پایه های قطعات پرهیز می شود. این تکنولوژی باعث می شود قطعات بیشتر روی دو طرف برد نصب شود که  در نتیجه کاهش سطح برد و کوچک شدن برد را در پی خواهد داشت. تقریبا تمامی قطعاتی که پکیج THD دارند دارای پکیج SMD نیز هستند. یکی از مزایای قطعات SMD این است که به علت کاهش متریال مصرفی ارزان سازی هم اتفاق خواهد افتاد.