این شرکت در سال ۱۳۸۹ با بهره گیری از پرسنل تحصیلکرده و پرتلاش تاسیس گردید که در این راستا با شرکت ها و کارخانه های مختلف در راستای مونتاژ و طراحی بردهای مختلف الکترونیکی اعم از dip و smd همکاری داشته است و خوشبختانه از کارنامه قابل قبولی برخوردار گردیده و چند سالی است که جهت تامین نیرو کار خود از زنان سرپرست خانوار و خانواده های بی بضاعت استفاده نموده ایم تا بتوانیم وظیفه انسانی و شهروندی خود نیز عمل کرده باشیم .
کارهای انجام شده با بالاترین کیفیت توسط دستگاههای مخصوص و نیروی کار مجرب ارائه می گردد .
مونتاژ برد الکترونیکی
مونتاژ برد الکترونیکی
مونتاژ برد الکترونیکی فرآیند پیچیدهای است که شامل قرار دادن و اتصال اجزای الکترونیکی به یک بُرد مدار چاپی (PCB) میشود. این فرآیند در تولید دستگاههای الکترونیکی، از سادهترین وسایل خانگی تا پیچیدهترین تجهیزات صنعتی و پزشکی، حیاتی است. در ادامه، مراحل مختلف مونتاژ برد الکترونیکی و نکات مهم آن را بررسی خواهیم کرد.
مراحل مونتاژ برد الکترونیکی
۱.طراحی مدار و بُرد
اولین مرحله در مونتاژ برد الکترونیکی، طراحی مدار و بُرد است. این طراحی معمولاً با استفاده از نرمافزارهای CAD (طراحی به کمک کامپیوتر) انجام میشود. مهندسان الکترونیک، مدارها را بر اساس نیازهای خاص پروژه طراحی میکنند و سپس طرح را به یک بُرد مدار چاپی تبدیل میکنند.
۲. تولید بُرد مدار چاپی پس از نهایی شدن طراحی، بُرد مدار چاپی تولید میشود. این فرآیند شامل چاپ لایههای مسی بر روی بُردهای عایق و سپس حکاکی و سوراخکاری برای قرار دادن قطعات است. کیفیت بُرد تولید شده تأثیر مستقیمی بر عملکرد نهایی دستگاه دارد.
۳. انتخاب و تأمین قطعات در این مرحله، قطعات الکترونیکی مورد نیاز برای مونتاژ انتخاب و تأمین میشوند. این قطعات میتوانند شامل مقاومتها، خازنها، ترانزیستورها، میکروکنترلرها و ICها باشند. مهم است که قطعات از تأمینکنندگان معتبر خریداری شوند تا از کیفیت و کارایی آنها اطمینان حاصل شود.
۴. مونتاژ سطحی (SMT) و مونتاژ از طریق سوراخ (THT)
در این مرحله، قطعات بر روی بُرد نصب میشوند. دو روش اصلی برای این کار وجود دارد:
– مونتاژ سطحی (SMT) در این روش، قطعات بر روی سطح بُرد نصب میشوند. این روش به دلیل کاهش اندازه و وزن دستگاهها و همچنین افزایش سرعت تولید، بسیار محبوب است.
– مونتاژ از طریق سوراخ (THT) در این روش، قطعات از طریق سوراخهای بُرد عبور کرده و در طرف دیگر لحیم میشوند. این روش معمولاً برای قطعات بزرگتر و یا در کاربردهایی که نیاز به استحکام بیشتری دارند، استفاده میشود.
۵. لحیمکاری
پس از نصب قطعات، مرحله لحیمکاری انجام میشود. در این مرحله، اتصالات الکتریکی بین قطعات و بُرد برقرار میشود. لحیمکاری میتواند به صورت دستی یا با استفاده از دستگاههای اتوماتیک انجام شود. کیفیت لحیمکاری تأثیر زیادی بر عملکرد و عمر مفید برد دارد.
۶. آزمون و بازرسی
پس از مونتاژ، بُردها باید تحت آزمون و بازرسی قرار گیرند. این آزمونها شامل بررسی اتصالات الکتریکی، تست عملکرد و ارزیابی کیفیت لحیمکاری است. هدف از این مرحله شناسایی و رفع مشکلات قبل از ورود به مرحله تولید انبوه است.
۷. بستهبندی و ارسال
پس از اتمام فرآیند آزمون و بازرسی، بُردها بستهبندی شده و برای ارسال به مشتریان آماده میشوند. بستهبندی مناسب از آسیب دیدن بُردها در حین حمل و نقل جلوگیری میکند.
نکات مهم در مونتاژ برد الکترونیکی
– کیفیت مواد اولیهاستفاده از مواد اولیه با کیفیت بالا، تأثیر مستقیمی بر عملکرد نهایی دستگاه دارد. بنابراین، انتخاب تأمینکنندگان معتبر و بررسی کیفیت مواد اولیه بسیار مهم است.
-کنترل کیفیت اجرای دقیق مراحل کنترل کیفیت در هر مرحله از فرآیند مونتاژ، به کاهش خطاها و افزایش کیفیت نهایی کمک میکند.
-آموزش کارکنانکارکنان باید بهخوبی آموزش دیده باشند تا بتوانند فرآیند مونتاژ را با دقت و کارایی بالا انجام دهند.
– استفاده از تکنولوژیهای نوین بهرهگیری از فناوریهای جدید مانند اتوماسیون و رباتیک میتواند به افزایش سرعت و دقت در مونتاژ کمک کند.
نتیجهگیری
مونتاژ برد الکترونیکی یکی از مراحل کلیدی در تولید دستگاههای الکترونیکی است که نیاز به دقت، مهارت و تکنولوژیهای مناسب دارد. با توجه به پیشرفتهای روزافزون در این زمینه، اهمیت این فرآیند در صنعت الکترونیک هر روز بیشتر میشود. به همین دلیل، توجه به جزئیات و کیفیت در هر مرحله از مونتاژ ضروری است.
مونتاژ برد الکترونیکی
شرکت الکتروآپ یکی از بهترین مونتاژ کننده های برد الکترونیکی می باشد که از سال ۱۳۸۹ با بهترین پرسنل تحصیلکرده و پر تلاش تاسیس کردکه در این راستا با شرکت ها و کارخانه های مختلف در راستای مونتاژ و طراحی بردهای مختلف الکترونیکی اعم از dip و smd همکاری داشته است و خوشبختانه از کارنامه قابل قبولی برخوردار گردیده و چند سالی است که جهت تامین نیرو کار خود از زنان سرپرست خانوار و خانواده های بی بضاعت استفاده نموده ایم تا بتوانیم وظیفه انسانی و شهروندی خود نیز عمل کرده باشیم .
کارهای انجام شده با بالاترین کیفیت توسط دستگاههای مخصوص و نیروی کار مجرب ارائه می گردد .
مونتاژ برد الکترونیکی
مونتاژ برد الکترونیکی
مونتاژ برد های الکترونیکی از نظر نوع قطعات به دو دسته THDوSMD تقسیم می شود. مونتاژ برد های الکترونیکی به روش THT در اواسط قرن بیست رونق گرفت. قطعات THD با پایه های سوزنی شکلی که دارند درون سوراخ های تعبیه شده در برد های الکترونیکی فرو می روند. روش های مختلفی برای لحیم کاری قطعات THD استفاده می شود که پس از بررسی پکیج قطعات به آنها می پردازیم. پکیج های مختلفی از قطعات THD موجود است از انواع این پکیج ها می توان به قطعات SIP , Radial , Axial و DIP اشاره کرد.
https://royalssco.com/production-electronic-boards/
Axial: قطعاتی هستند که پایه های آن بصورت افقی از دوطرف قطعه بیرون آمده است. مانند مقاومت و دیود.
Radial:قطعاتی هستند که پایه ها از یک طرف قطعه خارج شده است مانند خازن الکترولیتی
SIP: قطعاتی هستند که دارای یک ردیف پایه هستند مانند ICها
DIP: قطعاتی هستند که دارای دو ردیف پایه در دو طرف قطعه هستند مانند ICها
برد های الکترونیکی در طراحی THD بصورت دو طرفه می باشد یعنی قطعه از یک طرف برد داخل سوراخ های تعبیه شده روی برد قرار گرفته و از طرف دیگر قطعه روی پدهای تعبیه شده لحیم می شود پس قطعه طرف اول و پد ها طرف دوم قرار میگیرد همین محدودیت باعث می شود کشیدن Trackها با مشکل مواجه شود. برای رفع این محدودیت برد های دولایه ابداع شد.
ابداع برد های دو لایه این امکان را فراهم آورد تا Trackها دو طرف برد کشیده شوند ولی همچنان وجود سوراخ های متعدد روی برد الکترونیکی هم فضا را محدود می کرد و هم از استحکام برد می کاست.نحوه مونتاژ شدن قطعات THD به شکل زیر است:
- قطعه از یک طرف روی برد قرار داده می شود
- پایه های قطعه از طرف دیگر حرارت داده می شود. این حرارت دادن باید به شکلی باشد تا هم پایه قطعه گرم شود و هم پد تعبیه شده روی برد گرم شود
- سیم قلع مناسب را به محل پد گرم شده نزدیک می کنیم تا ذوب شده و دور تا دور پایه قطعه و داخل سوراخ پد را فرا بگیرد.
- سپس سیم قلع را برداشته
- چند ثانیه بعد پس از اینکه قلع مذاب کامل سوراخ پد را پر کرد گرما را از روی پایه بر میداریم
نکته بسیار مهم که در استاندارد IPC به آن توجه می شود انباشتگی قلع روی پایه و پد است که باید به اندازه باشد نه کم که اتصال برقرار نشود و نه زیاد که قلع سردی رخ دهد. قلع سردی هنگامی اتفاق می افتد که پایه و پد به اندازه کافی گرم نشده باشد و سیم قلع ذوب شود و قلع به پایه یا پد نچسبد که در صورت قلع سردی با اولین تنش مکانیکی اتصال قطع می شود.